华为手机的小部件 :中芯與高通華為imec組合資公司 著力開發14納米CMOS量產技術(转载)

　　中芯與高通華為imec組合資公司 著力開發14納米CMOS量產技術

　　6月23日，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)以及高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.簽訂合作協議，四家公司將共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，新公司將致力於開發下壹代CMOS工藝华为手机的小部件 。

　　根據協議，中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司將由中芯國際控股，華為、imec和高通持有部分股份，公司第壹階段將基於imec的半導體技術，著力研發14納米CMOS量產技術，後續還將研發14納米以下的CMOS相關技術，研發將在中芯國際的生產線上進行，中芯國際還將有權許可合資企業開發的知識產權华为手机的小部件 。

　　比利時Imec是壹家知名的非盈利研究機構，曾幫助研發了生產最小和最復雜芯片的技術华为手机的小部件 。在接受《EETimes》采訪時，Imec首席執行官盧克·馮·登、霍夫(Luc Van den Hove)稱，公司在合資企業中的投資“非常非常小”，不會違反相關規定。

　　盡管高通之前曾幫助中芯國際開發芯片，但新的合作將涉及更先進的技術华为手机的小部件 。此舉將有助於高通委托更多公司生產由它設計的芯片。而就在4個月前，中國政府裁定高通違反反壟斷法，並處以9.75億美元重罰，強制高通下調對中國智能手機廠商收取的專利使用費。

　　中芯國際董事長周子學、華為副總裁楚慶、imec商務與公共事業部執行副總裁Ludo Deferm，Qualcomm Incorporated總裁德裏克?阿博利共同出席了簽約儀式华为手机的小部件 。國家 、比利時國王菲利普也共同見證了簽約儀式。

　　這是近年來，我國和西方發達國家在芯片核心技術層面最直接的合作，也是技術含量最高的合作之壹，過去，領先的芯片巨頭不在中國設立最先進的研發實驗室和生產中心，主要是為了保護自己的知識產權华为手机的小部件 。

　　但是，中國已經成為全球最大的智能手機市場，在與智能手機部件廠商的博弈中獲得了更多談判籌碼华为手机的小部件 。據分析師稱，通過與中國公司更密切合作，外國芯片廠商也在支持中國政府希望擴大芯片研究和生產能力的產業政策。

　　值得壹提的是，除了將產業鏈的上下遊公司串聯之外，這四家公司打造的新項目還讓無晶圓半導體廠商(高通)間接參與到工藝研發的過程中华为手机的小部件 。這對集成電路生產來說意義重大，可以縮短產品開發流程，同時可以加快先進工藝節點投片時間。

　　新合資企業的第壹個目標是，到2020年幫助中芯國際生產與部分競爭對手已經在生產的芯片同壹代的芯片华为手机的小部件 。據分析師稱，目前中芯國際在芯片生產方面落後兩代，因此這壹時間表將幫助中芯國際把與英特爾等全球領頭羊的差距縮小壹代。

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